Verbundvorhaben LowEx | Projekt 10

Projekt 10: Aktive PCM-Speichersysteme, PCM-Optimierung, Auslegung und Marketing

Projekt Beschreibung:

Für die wasseraktivierbaren Wärme- und Kältespeicher für neue Bausysteme sollen geeignete Latentwärmespeichermikrokapseln hergestellt und den Notwendigkeiten der Baustoffe der Partner angepasst werden.

Anpassung der Latentmaterialien und Optimierung der Mikrokapseln entsprechend der neuen Randbedingungen im Vergleich zu den rein passiven Systemen aus dem vorangegangenen Projekt. Lieferung von großen Mustern an die Partner der Baubranche.
Detaillierte Untersuchung zu möglichen Anwendungsfällen von mikroverkapselten Latentmaterialien in Gebäuden einschließlich einer vollständigen Bewertung aller Kriterien, also energetisch, ökologisch und ökonomisch.

Unterstützung der Markteinführung durch begleitende Maßnahmen, wie der Erstellung detaillierter Verzeichnisse von Leistungsmerkmalen - beispielsweise auf der Basis von Simulationsrechnungen - sowie das Herausarbeiten von wirtschaftlichen Vorteilen.
Verwertung der Ergebnisse über die Durchführung von Demonstrationsvorhaben mit begleitender Vermessung in Zusammenarbeit mit Partnern aus der Baustoffindustrie, Planern und Haustechnikfirmen. Dadurch soll eine beschleunigte Markteinführung erreicht werden.

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Projekt Daten:

Projektstart: 01.09.2004
Projektende: 31.08.2007

Förderkennzeichen: 0327370K
Förderquote: 50%
Gesamtkosten: 664.725,00 Euro

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Kontakt:

BASF The Chemical Company
Diplom-Ingenieur (FH) Marco Schmidt
Technical Service Manager
Carl-Bosch-Str.
67063 Ludwigshafen
T 0621/60-99560
F 0621/60-40855
marco.schmidt@basf.com

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Projekt Partner:

Deutsche Amphibolin-Werke von Robert Murjahn
Ober-Ramstadt





maxit Deutschland GmbH
Breisach




Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE)




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Produkte:

Produktdatenblätter: MICRONAL®PCM
Latentwärmespeicher: intelligentes Temperaturmanagement
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Produktdatenblätter: MICRONAL® PCM SMARTBOARD™
Intelligentes Temperaturmanagement in seiner leichtesten Form.
deutsch | englisch

Produktdatenblätter: Micronal® PCM SmartBoard™ 23/26
Technische Daten, Material, Verarbeitung, Fugentechnik, Oberflächenbehandlung Aug/06
deutsch | englisch

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