Verbundvorhaben LowEx | Projekt 9

Projekt 9: Aktive PCM-Speichersysteme, Entwicklung von PCM-Beschichtungsmassen für aktive Wärmespeichersysteme

Projekt Beschreibung:

Das vorliegende Teilprojekt des Antragsstellers ist Bestandteil des Verbundvorhabens "Aktive PCM-Speichersysteme für Gebäude". Ziel dieses Verbundvorhabens ist die Entwicklung und Markteinführung von aktiven Wärmespeichersystemen, die aus Beschichtungsmassen für Wände und Decken mit integrierten mikroverkapselten Latentwärmespeichermaterialien (PCM) und wasserführenden Systemen, beispielsweise Kapillarrohrmatten, bestehen und hierdurch eine Raumklimatisierung ermöglichen.

Innerhalb des vorliegenden Teilvorhabens wird DAW das Ziel verfolgen, neue spritzfähige Innenputze bzw. Spachtelmassen zu entwickeln, die eine Einbindung von wasserführenden Systemen, in der Regel Kapillarrohrmatten, ermöglichen.

DAW wird im Rahmen des Teilvorhabens entsprechende Innenputze vom Labor- über den Technikums- bis zum Praxismaßstab entwickeln, erproben und optimieren sowie eine zukünftige Markteinführung vorbereiten.

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Projekt Daten:

Projektstart: 01.09.2004
Projektende: 31.08.2007

Förderkennzeichen: 0327370J
Förderquote: 50%
Gesamtkosten: 626.305,00 Euro

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Kontakt:

Deutsche Amphibolin-Werke von Robert Murjahn Stiftung & Co. KG
Dr.Thomas Brenner
Roßdörfer Str. 50
64372 Ober-Ramstadt
T 06154/71-1251
F 06154/71-222
thomas.brenner@daw.de

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Projekt Partner:

Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE)




maxit Deutschland GmbH
Breisach


BASF Aktiengesellschaft
Ludwigshafen



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Produkte:

Produktdatenblätter: MICRONAL®PCM
Latentwärmespeicher: intelligentes Temperaturmanagement
deutsch | englisch

Produktdatenblätter: MICRONAL® PCM SMARTBOARD™
Intelligentes Temperaturmanagement in seiner leichtesten Form.
deutsch | englisch

Produktdatenblätter: Micronal® PCM SmartBoard™ 23/26
Technische Daten, Material, Verarbeitung, Fugentechnik, Oberflächenbehandlung Aug/06
deutsch | englisch

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