Verbundvorhaben LowEx | Projekt 9
Projekt 9: Aktive PCM-Speichersysteme, Entwicklung von PCM-Beschichtungsmassen für aktive Wärmespeichersysteme
Projekt Beschreibung:
Das vorliegende Teilprojekt des Antragsstellers ist Bestandteil des Verbundvorhabens "Aktive PCM-Speichersysteme für Gebäude". Ziel dieses Verbundvorhabens ist die Entwicklung und Markteinführung von aktiven Wärmespeichersystemen, die aus Beschichtungsmassen für Wände und Decken mit integrierten mikroverkapselten Latentwärmespeichermaterialien (PCM) und wasserführenden Systemen, beispielsweise Kapillarrohrmatten, bestehen und hierdurch eine Raumklimatisierung ermöglichen.
Innerhalb des vorliegenden Teilvorhabens wird DAW das Ziel verfolgen, neue spritzfähige Innenputze bzw. Spachtelmassen zu entwickeln, die eine Einbindung von wasserführenden Systemen, in der Regel Kapillarrohrmatten, ermöglichen.
DAW wird im Rahmen des Teilvorhabens entsprechende Innenputze vom Labor- über den Technikums- bis zum Praxismaßstab entwickeln, erproben und optimieren sowie eine zukünftige Markteinführung vorbereiten.
Projekt Daten:
Projektstart: 01.09.2004
Projektende: 31.08.2007
Förderkennzeichen: 0327370J
Förderquote: 50%
Gesamtkosten: 626.305,00 Euro
Kontakt:
Deutsche Amphibolin-Werke von Robert Murjahn Stiftung & Co. KG
Dr.Thomas Brenner
Roßdörfer Str. 50
64372 Ober-Ramstadt
T 06154/71-1251
F 06154/71-222
thomas.brenner@daw.de
Projekt Partner:
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (ISE)
maxit Deutschland GmbH
Breisach
BASF Aktiengesellschaft
Ludwigshafen
Produkte:
Produktdatenblätter: MICRONAL®PCM
Latentwärmespeicher: intelligentes Temperaturmanagement
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Produktdatenblätter: MICRONAL® PCM SMARTBOARD™
Intelligentes Temperaturmanagement in seiner leichtesten Form.
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Produktdatenblätter: Micronal® PCM SmartBoard™ 23/26
Technische Daten, Material, Verarbeitung, Fugentechnik, Oberflächenbehandlung Aug/06
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